안녕하세요. 다보오에스티(주) 입니다.

5G 무선 광대역 연결 표준이 지속적으로 추진력을 얻으면서 대량의 모바일 데이터 처리와 전송을 안정적으로 관리할 수 있는 차세대 시스템의 개발과 구축이 가속화되고 있습니다. 

통신 기기 설계자들이 중요한 현장 내 강건성과 신뢰성을 달성하도록 돕기 위해 헨켈은 오늘 오늘날의 인프라 구성요소의 환경 및 위치 지정 요구를 견딜 수 있는 

새로운 젤 열 인터페이스 재료(TIM)의 출시를 발표했습니다.

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BERGQUIST® LEQI-FORM® TLF 6000HG는 열전도성, 불필요한 사전 경화 젤로 보관과 사용 시 점도가 안정되게 유지됩니다. 

최대 3.0mm의 간격을 수용할 수 있는 이 소재는 사전 확보된 제형에 믹싱이나 냉장 등이 필요 없어 생산 단순성을 제공합니다. 

일단 도포되면 6.0 W/m-K TIM 겔은 형태와 위치를 유지하는데, 이는 액티브 냉방이 제한된 옥외 환경에 수직으로 배치할 수 있는 통신기기에 매우 중요합니다. 

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업계 유수의 분석가 OMDIA에 따르면, 5G 시스템 설계는 새로운 수준의 열 관리 능력을 필요로 합니다. 

OMDIA의 기술 연구원인 Stéphane Téral은 

"5G 인프라 시스템의 높은 데이터 전송률, 새로운 고대역폭에 대한 지원 및 낮은 지연 시간으로 인해 기기가 최대 용량으로 내몰리고 있습니다"면서 

"분석가들은 더 큰 ASIC와 더 큰 처리 능력이 5G의 표준이 되어 더욱 뛰어난 열분산 기능이 필수적인 것으로 보고 있다"고 말했습니다. 

특히 능동 냉각이 제한된 옥외 환경에서는 더욱 그러합니다. 차세대 5G의 안정적인 성능을 위해서는 열 인터페이스 소재가 필수입니다."

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​BERGQUIST® LEQI-FORM® TLF 6000HG는 새로운 5G 통신 인프라 시스템의 높은 열전도율 요구 사항을 해결하는 동시에 대규모 제조 프로토콜과 연계하여 

UL 및 RoHS 산업 표준을 준수하고 가장 중요한 것은 애플리케이션 내 성능, 내구성 및 장기 신뢰성을 제공하고 있습니다. 

빠르게 분해되는 새로운 BERGQUIST® LIQI-FORM® TLF 6000HG TIM은 1,000시간 이상의 갭 안정성 시험 동안 미끄러짐이 없는 우수한 수직 갭 안정성을 보였으며, 

또한 재료 균열이나 열전도율 저하 없이 1,000시간 이상의 열순환 시험을 통과하였습니다.

Henkel's Wayne Eng, Global Market Strategy, Datacom and Telecom, Global Head of Market Strategy, Global Head of Market Strategy, Datacom and Telecom, Henkel's Walm-K 

보온 젤에 대한 고객 반응은 대단했으며, 나는 신소재에 대한 열정에 만족합니다. 

"5G 설계자들은 열성능은 필수적이지만 까다로운 5G 공간에 열전도율만으로는 부족하다는 것을 알고 있습니다. 

이런 신소재는 열을 높은 속도로 발산할 뿐만 아니라 넓은 적용범위에 사용할 수 있는 큰 간격을 수용하고, 대량생산 호환성을 위해 최대 17g/min의 속도로 빠르게 분사할 수 있으며, 

통신시스템이 견뎌야 하는 어려운 환경조건에 내성을 갖고 있습니다." 

보다 자세한 내용이나 추가 문의 사항이 있으시면 아래 연락처로 문의주시면 감사하겠습니다.

송규영 상무

ky.song@dabo-ost.com

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