안녕하세요. 다보오에스티(주) 입니다.

Henkel은 오늘 새로운 5G 통신 인프라 및 소비자 이동성 설계와 관련된 높은 전력 밀도 과제를 해결하기 위해 개발된 제품을 추가함으로써 

수상 경력에 빛나는 TIMs 포트폴리오의 확장을 발표했습니다. BERGQUIST® GAP PAD® TGP 10000ULM은 초저분율 저조 조립 응력 제형 내에서 

10.0 W/m-K의 예외적으로 높은 열전도도를 제공하는 제형입니다. 

이러한 특성의 조합은 이 재료를 현재 시장에서 가장 성능이 좋은 TIM 중 하나로 만들고 있으며, 

이 혁신은 지난 IPC APEX EXPO 행사에서 이 재료를 선망하는 회로 조립체 NPI상을 수상했습니다.

Wayne Eng, Henkel Global Market Strategy, Telecom, Datacom은 "5G 연결에는 더 많은 기능적이고 소형화된 통신 인프라 부품이 필요하기 때문에 

더 높은 전력 밀도가 표준이 될 것"이라고 설명했습니다. "하이엔드 라우터, 서버, 스위치 및 베이스 밴드 유닛은 이미 작은 공간에 더 많은 기능을 계속해서 탑재하고 있다. 

높은 열전도율 솔루션은 시스템 신뢰성과 최적의 성능을 보장하기 위해 그 결과 발생하는 열을 발산할 필요가 있다."

높은 준수성, 표면 순응성 및 낮은 스트레스로 잘 알려진 BERGQUIST GAP PAD는 기기 작동 및 수명에 미치는 열의 부작용을 효과적으로 최소화하기 위해 오랫동안 

통신 및 데이터콤 애플리케이션용으로 사용되어 왔습니다. 

Henkel은 현재와 미래의 시장 요구사항을 해결하여 전력 밀도 증가에 내재된 까다로운 열 부하를 관리하기 위해 최신 GAP PAD를 개발했습니다. 

BERGQUIST 갭 패드 TGP 10000ULM과 곧 출시될 12.0 W/m-K 제품은 불규칙한 표면에 순응하는 부드럽고 고준수 패드로, 작은 간격을 채워 인터페이스 습식 및 최적의 열전달을 가능하게 합니다. 

고유 필러 기술과 낮은 계량형식은 낮은 조립응력과 높은 열전도도를 결합하여 구성품 손상을 최소화하는 동시에 중요한 구성품으로부터 강력한 열제거를 제공합니다. 

10.0 W/m-K 열전도율 기능을 갖춘 새로운 BERGQUIST GAP PAD는 통신 인프라 설계자들에게 높은 전력 소자를 자신 있게 통합할 수 있는 자유를 제공합니다.

Eng는 결론적으로 "최신 열 인터페이스 재료 개발에 대한 고객 자격과 주목할 만한 업계 인지도는 헨켈의 혁신 우선 순위를 더욱 검증하는 것"이라고 말합니다. 

이어 "5G 기술 고도화에 헨켈의 TIM 솔루션이 얼마나 중요한지 NPI Awards 심사 위원단이 알아주어서 감사하다"고 덧붙였습니다.

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