Henkel은 최신 열 인터페이스 재료(TIM) 혁신 제품인 Bergquist Gap Filler TGF 7000의 데뷔를 발표했습니다. 

액체 TIM은 7.0W/mK의 높은 열전도율과 초당 18g의 최대 속도로 효과적으로 결합되어 현재 유일한 제품입니다. 뛰어난 처리 능력을 갖춘 이 새로운 재료는 오늘날의 작은 풋프린트(footprint), 높은 전력 설계에 대량 생산, 신뢰성 및 높은 열전도율이 요구되는 자동차 ADAS 시스템, 전력 변환 시스템, 전기 펌프 및 ECU와 같은 용도에 적합합니다.

Holger Schuh Henkel Global Technology Expert는 "화학적인 관점에서 볼 때 빠른 분사도 가능한 실질적인 필러 함량으로 액체 TIM을 엔지니어링하는 것은 매우 어려운 균형"이라며 헨켈의 수지 기술 및 열 재료 제조에 대한 전문성을 강조했습니다. 열전도도가 높은 액체 소재가 분사 장비의 분리, 안착, 꼬임 및 막힘 현상을 경험할 것으로 예상할 수 있지만, 버그퀴스트(Bergquist) 갭 필러 TGF 7000은 이러한 문제가 전혀 없습니다.

TIM, Bergquist Gap Filler TGF 7000을 채운 실리콘 기반의 2액형 Gap filling 제품은 초당 18g의 가능한 최대 시험 속도로 빠르게 분사되며 상온에서 제자리에 경화됩니다. 7.0 W/mK 소재는 경화시 응력을 최소화하기 위해 부드러우며, 실록산(Siloxane) 함량이 300ppm(ppm) 이하일 정도로 변동성을 제어해 다양한 접합면 및 광학부재와의 호환성을 제공합니다. 또한 저장 안정성, 취급 용이성 또한 핵심 속성인 만큼 제조사는 무위험 물류로부터 이익을 얻습니다. 헨켈 기술팀은 업계 유수의 분사 장비 공급업체와 탄탄한 기술 파트너십을 구축한 경험이 있는 만큼 다양한 장비 플랫폼을 위한 액체 TIM 소재 최적화에 정통해 대량 제조 성공에도 매우 중요합니다. Bergquist Gap Filler TGF 7000의 제형에 걸쳐 분사 파트너와 함께, 제품의 분사 가능성을 검증하기 위해 중요한 테스트를 수행했습니다.

"고성능 액체 갭 필러는 작동 압력을 상승시키지 않고 정밀한 용도를 보장하거나 고폭성 필러에 대처할 수 있는 내구성 수지 회로를 설계하기 위해 분사 기술에 높은 요구 조건을 설정했다. Bdtronic의 DACH 지역 세일즈 매니저인 Florian Schüz는 "편심 스크류 펌프와 정적 혼합 시스템 Duplex+를 통해 우수한 cmk-결과와 사이클 타임으로 대량 분사 프로세스를 설정할 수 있다"고 말했습니다. "열 전도성 재료가 더 높다는 일반적인 기대와 달리, 이 재료는 초기 분사 테스트 동안 장비에 스트레스를 주지 않고 분사하는 데 탁월한 특성을 보여 왔다."
Henkel은 다양한 환경 내에서 그 소재를 더욱 평가하기 위해 존경받는 산업 연구 회사 ZFW Stuttgart(Zentrum für Waemanagement)를 고용했습니다. 연구소는 혁신적인 열해석 및 측정 기술을 활용하여 다양한 스트레스 상황에서 TGF 7000의 열성능을 연구하였습니다.
슈흐는 "형식과 기능이 본질적으로 연결된 차세대 자동차 설계의 경우 소형 고출력 구성품이 가볍고 날렵하고 정교한 차량을 가능하게 하고 있다"고 결론지었습니다. "새로운 Gap Filler와 같은 효과적인 열 제어 솔루션이 없다면 이러한 발전은 불가능할 것이다."

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