어떤 열 관리 재료가 과제에 적합한 제품인지 고려할 때, 가장 중요한 것은 그리스(Grease), 페이스트(Paste), 패드(Pad) 등입니다. 하지만, 그들이 항상 가장 좋은 해결책일까, 아니면 단지 가장 잘 알려진 해결책일까요? 특정 용도의 경우, 보다 일반적인 열 관리 제품보다 더 적합한 재료가 한 종류 있습니다. 사실, 이러한 재료들이 어떤 경우에는 유일한 해결책이 될 수도 있습니다. 열접착필름(조립용 접착필름, Assembly adhesive film, 이라고도 함)에 대해 이야기하고 있으며, 특히 넓은 부위나 복잡한 부품을 함께 접합할 필요가 있을 때 그 장점이 많습니다. 

열접착 필름은 방산 및 자동차 시장에서 가장 많이 발견되지만, 열접착 필름이 제공하는 이점은 견고한 열 및 전기 성능, 보이드(Void) 프리 본드 라인 및 제어된 두께가 필요한 모든 애플리케이션으로 확장될 수 있습니다. 특정 제품의 경우 열접착 필름은 매우 단순한 유일한 열 관리 솔루션입니다. 예를 들어 대형(6" x 6" 이상) 인쇄회로기판(PCB)을 열제거원에 접합해야 한다면 이 큰 면에 걸쳐 반죽(Paste)을 고르게 인쇄하는 것은 매우 어려운 일이며, 재료의 결합선 및/또는 공극이 거의 확실히 불균일할 것입니다. 이러한 유형의 문제는 일부 애플리케이션에는 치명적일 수 있으며 다른 애플리케이션에는 매우 문제가 될 수 있습니다. 균일하지 않은 재료 분포는 일관되지 않은 열전달과 얼룩진 전기적 성능으로 이어질 수 있으며, 이 두 가지 모두 조립 부품의 작업 수명 및 제품의 전반적인 신뢰성에 영향을 미칠 수 있습니다. 장치가 클수록 접착선을 개발하기 위한 정밀한 압력에 의존하기 때문에 페이스트 재료와 함께 보이드 프리 본드 라인을 보증하는 것이 더 어려워집니다. 특히 더 큰 장치의 경우 불확실성의 요소가 추가되기 때문입니다. 그러나 열접착 필름은 이러한 모든 우려를 제거합니다. 필름을 사용할 애플리케이션을 위해 사용자 정의 사전 절단 형식으로 공급되는 필름은 페이스트와 관련된 동일한 흐름 문제의 영향을 받지 않습니다. 필름은 기기 뒷면에 위치하여 열제거원이나 섀시에 정렬하여 부착하고, 그 다음에 압력 및 열을 가하여 소재를 경화합니다. 필름은 사용법이 현저히 간단하며, 필름이 제공하는 신뢰성은 대체품보다 많은 경우 우수합니다.

대형 폼팩터(Form factor) 기지국 텔레콤 보드, 위성에 사용되는 대형 집적회로기판 또는 레이더 시스템과 같은 방어 애플리케이션에 가장 많이 사용되지만 열접착필름은 대형 제품 세트에 국한되지 않습니다. 더 작고 매우 복잡한 장치 제조업체들은 또한 필름이 붙여넣기 기반 매체에 대해 훨씬 더 우아하고, 신뢰할 수 있고, 사용하기 쉬운 대안을 제공한다는 것을 발견합니다. 열접착제 접착제에 비해 필름은 총소유비용이 저렴하고 폐기물이 없으며 쉽게 가공할 수 있는 청정 솔루션을 제공합니다. 그리고 열 용액으로서 땜납에 대해 쌓을 때, 필름은 또한 특정 용도에 대한 우월성을 증명합니다. 앞에서 설명한 바와 같이, 필름은 넓은 표면 영역에 보이드(Void) 프리 접착(땜납이 할 수 없는 것)을 제공하며 낮은 응력 인터페이스를 가능하게 합니다. 더구나 열은, 접착필름은 땜납보다 낮은 온도에서 처리되어 손상 위험 없이 온도에 민감한 구성품을 사용할 수 있습니다. 이러한 구별 때문에 많은 마이크로파 어플리케이션(예를 들어 RF 텔레콤과 레이더) 제조업체들은 이미 땜납을 열접착 필름으로 대체했습니다.

Henkel은 열접착 필름 기술의 선두주자로서 여러 가지 용도를 위한 다양한 필름 소재를 개발했습니다. 높은 열전도율, 전기 전도율, 절연 성능 또는 그 조합을 찾고 있든 Henkel은 거의 모든 용도에 사용할 수 있는 열막 솔루션을 가지고 있습니다. 잘 알려진 제품에는 다음이 포함됩니다.

전기적, 열전도성 

Loctite Ablestik CF 3350 : RF 어플리케이션 적합, 7W/m-k 열전도성 보유

절연, 열전도성 

Loctite Ablestik 561K : CTE(열팽창계수)가 맞지 않는 부분에 매우 우수함

Loctite Ablestik 550K : 매우 뛰어난 열전도성 보유

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